● यह RT1052 S2 कोर बोर्ड NXP MIMXRT1052CVL5B प्रोसेसर पर आधारित है।
● पूरे बोर्ड के घटक औद्योगिक-ग्रेड सामग्री से बने होते हैं।
● कोर बोर्ड के हार्डवेयर संसाधनों में शामिल हैं
● 32MB SDRAM, 32MB और न ही फ्लैश, और 256B EEPROM।
● पीसीबी एक 6-लेयर ब्लैक विसर्जन सोने के डिजाइन को अपनाता है, जिसमें 38*38 मिमी, कुल 116 पिन और 1.0 मिमी का पिन रिक्ति है। SEMC बस को छोड़कर, चिप के शेष 10 पिन सभी का नेतृत्व कर रहे हैं।
मुख्य चिप: MIMXRT1052CVL5B, Cortex-M7 कोर, मुख्य आवृत्ति 528MHz
SDRAM: 2MB, TSSOP पैकेज, ब्रांड Winbond, औद्योगिक ग्रेड
फ्लैश: 32MB, WSON8 पैकेज, ब्रांड विनबोंड, इंडस्ट्रियल ग्रेड
EEPROM: AT24C02 256B
ईथरनेट phy: कोई नहीं
पीसीबी आकार: 38*38 मिमी
बिजली की आपूर्ति: 3.3V
शील्ड कवर: कोई ढाल कवर नहीं
GPIO: 116 पिन, 1.0 मिमी पिन रिक्ति, SEMC बस को छोड़कर, अन्य सभी I0 का नेतृत्व किया जाता है
ऑपरेटिंग तापमान: -40 ~ 85 डिग्री सेल्सियस, औद्योगिक ग्रेड
● एलसीडी: 1 चैनल
● USB: 2 चैनल, हाई-स्पीड PHY के साथ
● SDIO: 2 चैनल
● i ac: 4
● एसपीआई: 4
● UART: 8
● साई: 3
● ADC: 2 (16 चैनल प्रत्येक), 12 बिट
● पीडब्लूएम: 4
● JTAG: 1 चैनल
● SPDIF: 2 चैनल
● कर सकते हैं: 2
● नोट: उपरोक्त डेटा का पुन: उपयोग किया जा सकता है, कृपया संदर्भ डिजाइन के रूप में कोर बोर्ड पिन विवरण देखें
नोट: बोर्ड को 500 के न्यूनतम आदेश के साथ अनुकूलित किया जा सकता है
